无锡LED灯丝激光切割机

型号：Honor series6541

切割、钻孔样品：
盛雄激光-2.jpg
    陶瓷 13.42mm×6.42mm                 玻璃 11.6mm×11.6mm                软陶瓷钻孔:  Φ25μm 真圆度 ≥95%  Φ25μm小孔3D分析图

行业应用：
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
具体应用比如：
1、手机盖板和光学镜头外形切割                 5、精密微细齿轮切割
2、半导体集成电路芯片切割                        6、发动机喷油嘴微钻孔
3、光学镜片外形切割钻孔                           7、液晶面板切割
4、精密传感器微细钻孔                               8、**&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割

机器优点：
1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工几乎无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小3μm的崩边和热影响区。
2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。
3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5、自动裂片清洗、视觉检测分拣、机器人自动上下料。
6、8年激光微细加工系统研发技术积淀、世界***关键零组件选型，连续7×24小时无故障工作，实际产能更高。


技术规格参数
序号	项目	技术参数
光学单元
1	激光器类型	355、532、1064nm可选 10ps
2	冷却方式	恒温水冷
3	激光功率	10~100W
4	光束质量	M2<1.3
5	聚焦方式&加工头数	单点&平场聚焦镜、双头
6	较小聚焦光斑直径	
Ф3--15μm
激光加工性能
7	加工速度	100~3000mm/s可调
8	较小崩边	3μm
9	较大加工材料厚度	2mm
10	较大加工尺寸&精度	12inches, ±5μm
机械单元
11	机床结构	龙门式
12	机床运动轴数&种类	较多8轴,  X，Y,  Z, &θ轴
13	平台较大行程&速度	650mm×450mm，800mm/s
14	运动平台重复精度	≤±1μm
15	运动平台定位精度	≤±3μm
软件控制单元
16	激光加工&平台控制	Strongsoft, Strongsmart
17	加工文件导入格式	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	CCD视觉定位软件	AISYS Vision
19	CCD视觉定位精度	≤±3μm
电气单元
20	PLC控制器	Panasonic
21	真空系统	真空泵
22	除尘&集尘系统	**粉尘过滤集成净化机 
自动化单元
23	自动上下料系统	X\Z轴+可移动上下料平台
高级可选单元
24	AOI视觉检测	8--12寸大片/3min
25	自动裂片功能	8--12寸大片/3min
26	自动清洗分选	8--12寸大片/3min
安装环境
27	整机供电&稳压器功率	220V\380V,8KW
28	压缩空气压强	≥0.6MPa
29	无尘室等级	10000
30	地面承重	 2T/m2
31	保护氮气	 高纯氮




事业部负责人：

陶先生

E-mail：txb@